3DÇÁ¸°ÆÃ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø±ÞÇÏ´Â ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁî¿Í ´ÏÄÜÀÌ °øµ¿À¸·Î 6¿ù 20ÀÏ ¼¿ï½Ã ¼ÛÆÄ±¸¿¡ À§Ä¡ÇÑ °¡µçÆÄÀ̺ê Toolµ¿ 10Ãþ ´ëȸÀǽǿ¡¼ ¡®Á¦1ȸ Â÷¼¼´ë ±Ý¼ÓÀûÃþ ½Éȱâ¼ú ¼¼¹Ì³ª¡¯¸¦ °³ÃÖÇÑ´Ù.
PBF(Powder Bed Fusion), DED(Directed Energy Deposition) µî ±Ý¼Ó 3D ÇÁ¸°ÆÃ(Metal Printing) ¹æ½ÄÀº ±âº»ÀûÀ¸·Î ¿À» ¼ö¹ÝÇϸç, ¿ ¹èÃâÀÌ ¿øÈ°ÇÏÁö ¸øÇϸé ÀÌ·Î ÀÎÇÑ ³»ºÎ pore/void/crack ¹ß»ý È®·üÀÌ ¸Å¿ì ³ô´Ù. ±¹³»¿¡¼´Â ¾ÆÁ÷ ÀÌ·¯ÇÑ °áÇÔÀ» È®ÀÎÇϱâ À§ÇÑ È¿°úÀûÀÎ °Ë»ç°øÁ¤ÀÌ º¸ÆíÈ µÇÁö ¾Ê¾ÒÀ¸³ª, µ¶ÀÏ, ÀϺ» µî Á¦Á¶ ¼±Áø±¹°ú ±Û·Î¹ú ±â¾÷µé¿¡¼´Â ÀÌ¹Ì ¼ö ³â ÀüºÎÅÍ ÀÌ·¯ÇÑ °øÁ¤À» ÁøÇàÇϰí ÀÖ´Ù.
ÀÌ¿¡ ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁî¿Í ´ÏÄÜÀº ±¹³»¡¤¿Ü °¢ ºÐ¾ßÀÇ Àü¹®°¡µéÀ» ÇÑÀÚ¸®¿¡ ¸ð¾Æ ÀÚÀ¯·Ó°Ô ÁúÀÇÀÀ´ä ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼¼¼ÇÀ» ¸¶·ÃÇØ ±¹³» ±Ý¼Ó ÀûÃþ°¡°ø 3DÇÁ¸°ÅÍ À¯ÀúµéÀÌ °¡Áö°í ÀÖ¾ú´ø ±Ã±ÝÁõÀ» ÇØ¼ÒÇϱâ À§ÇÑ ¼¼¹Ì³ª¸¦ ±âȹÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁî¿Í ´ÏÄÜÀÇ Çà»ç¼Ò°³¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î ¡â±Ý¼ÓÀûÃþ°¡°øÀ» À§ÇØ Àû¿ëµÇ´Â DfAM(ÀûÃþÁ¦Á¶ Ưȼ³°è) & ÀûÃþÁ¦Á¶ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â¼ú(À¯º´ÁÖ DfAM ¿¬±¸¼ÒÀå) ¡âLPBF±â¹ýÀ¸·Î Á¦ÀÛµÈ Ti-6Al-4V ÇÕ±ÝÀÇ ¹Ì¼¼Á¶Á÷¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ(Á¶À翵 Çѱ¹Å¸ÀÌ¾î ¹Ú»ç) µîÀÌ ¹ßÇ¥µÈ´Ù.
ÀÌ¾î ´ÏÄÜ ÀϺ» º»»çÀÇ Àü¹®°¡°¡ ±Ý¼ÓÇÁ¸°ÆÃ °á°ú¹°ÀÇ ºñÆÄ±« °Ë»ç¹ý ¹× »ç·Ê¿Í CT Àåºñ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¿ª¼³°èÀÇ È°¿ë°ú »ç·Ê µî¿¡ ´ëÇØ ¹ßÇ¥ÇÒ ¿¹Á¤À̸ç, ¼¼¹Ì³ª ÈÄ ¾÷°è Á¾»çÀÚµé °£ÀÇ ³×Æ®¿öÅ·À» À§ÇÑ ÀÚ¸®µµ ¸¶·ÃµÈ´Ù.
À̹ø ¼¼¹Ì³ª´Â ±Ý¼Ó ÀûÃþÁ¦Á¶¿¡ °ü½ÉÀÖ´Â ´©±¸³ª Âü¿©ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. À¥»çÀÌÆ®¸¦ ÅëÇØ Á¢¼öÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, À̸ÞÀϰú Àüȷεµ ¹®Àǰ¡ °¡´ÉÇÏ´Ù.
ÀÚÀ̺ê¼Ö·ç¼ÇÁî´Â ´ÏÄÜ ¿Ü¿¡µµ ¡â¿£ºñÀüÅØ(envisionTEC) ¡â¶óÀÌÁî ¿ø(Rize One) ¡â³ª³ë½ºÅ©¶óÀ̺ê(Nanoscribe) ¡â¸³ÇÁ·Î±×(Leapfrog) ¡âÀ¯´ÏÁî(UNIZ) ¡âHP 3D½ºÄ³³Ê µî ÇØ¿Ü ¿ì¼ö 3DÇÁ¸°ÅÍ È¸»çÀÇ Àåºñ¸¦ ±¹³»¿¡ ¼öÀÔ À¯ÅëÇϸç AM°¡°ø ÅäÅ» ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖ´Ù.